7月3日，無錫市國聯(lián)發(fā)展（集團）有限公司（簡稱“國聯(lián)集團”）2023年面向專業(yè)投資者公開發(fā)行科技創(chuàng)新公司債券（專項用于集成電路）（第一期）完成簿記發(fā)行，標志著全國首單“專項用于集成電路”主題公司債券成功落地。

本次債券由華英證券擔任主承銷商，華泰證券和中金證券擔任聯(lián)席主承，在發(fā)行備案過程中也得到了上海證券交易所的大力支持，最終發(fā)行規(guī)模8億元，發(fā)行期限3年，票面利率000%，募集資金主要用于集團集成電路領域投資。

國聯(lián)集團作為無錫市政府出資設立的國有企業(yè)，歷經(jīng)20余年創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)和轉型發(fā)展，形成了金融、實業(yè)和投資三大業(yè)務布局。近年來，國聯(lián)集團聚焦無錫“465”現(xiàn)代產業(yè)集群建設，通過“投資+投行+產業(yè)落地”的特色模式，持續(xù)提升資源整合能力，推動設立國調基金二期、無錫市天使投資引導基金等多支基金，加快建設投資核心圈、加盟圈和合作圈，形成了集種子、天使、創(chuàng)投、股權、并購、美元基金為一體的市場化、專業(yè)化投資體系，助力無錫地區(qū)現(xiàn)代產業(yè)集群發(fā)展。

未來，國聯(lián)集團將繼續(xù)發(fā)揮集團金融資源優(yōu)勢和國有資本投資引領放大作用，促進更多社會資本向重點發(fā)展產業(yè)集聚，擴大多層次合作生態(tài)圈，推動實體經(jīng)濟高質量發(fā)展，為地方經(jīng)濟發(fā)展做好服務和支撐。